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    企業項目節能評估工程案例

    馬鞍山圓融光電科技有限公司LED外延片和芯片生產產業化項目

    文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2014/7/24     瀏覽次數:    

    第一章 總論

    1.1項目名稱及承辦單位

    1.1.1項目名稱


    LED外延片和芯片生產產業化項目

    1.1.2項目性質


    新建

    1.1.3項目承辦單位


    承辦單位:馬鞍山圓融光電科技有限公司


    項目負責人:楊東


    聯系方式:18655555852

    1.1.4項目擬建地點


    安徽省馬鞍山經濟技術開發區

    1.2研究工作的依據與范圍


    本項目符合《產業結構調整指導目錄(2005年本)》“十九、城市基礎設施及房地產:19.城市照明智能化、綠色照明產品及系統技術開發”范圍,屬于國家鼓勵與大力扶持項目,符合國家相關產業政策。

    1.2.1研究工作的依據


    (1)《國民經濟和社會發展第十一個五年規劃綱要》;


    (2)《節能中長期專項規劃》;


    (3)《中華人民共和國節約能源法》;


    (4)《國家中長期科學和技術發展規劃綱要》;


    (5)《關于印發“十一五”十大重點節能工程實施意見的通知》(發改環資〔2006〕1457號);


    (6)《“十一五”城市綠色照明工程規劃綱要》;


    (7)《半導體照明節能產業發展意見》;


    (8)《安徽省半導體照明產業技術發展指南》(2010年—2015年);


    (9)《建設項目經濟評價方法與參數》(第三版)。

    1.2.2研究工作的范圍


    本項目主要對生產規模、產品方案、原材料供應、廠址選擇、工藝技術、設備選型、產品銷售、環境保護、消防、投資估算和經濟效益等方面進行全面的分析和論證,從而提出符合技術先進、經濟合理、切實可行的設計方案以滿足評估、論證、審批的要求,為建設項目的投資決策及開展初步設計提供依據。

    1.3推薦方案與研究結論

    1.3.1建設內容及規模


    本項目為半導體照明外延與芯片產業化項目,總投資23.7億元,規劃總用地123畝,總建筑面積7.14萬平方米,包括芯片生產廠房、外延廠房、職工宿舍、辦公樓研發大樓及輔助用房等;購置半導體照明外延與芯片先進自動化成套生產線設備;配套道路、綠化、給排水、變配電、消防、停車場等附屬工程建設。




    項目建成后,達到年生產308萬片各類半導體照明芯片的生產規模。


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